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Product Specification 512MB 64MX72 ECC SDRAM PC100/PC133 DIMM
General Information
Revision: 1.2
VL374S6553-GLS
512MB 64Mx72 ECC SDRAM PC100/PC133 DIMM Description:
The VL 374S6553 is a 64M x 72 Synchronous Dynamic RAM high density memory module. This memory module consists of eighteen CMOS 32Mx8 bits with 4 banks Synchronous DRAMs in TSOP-II 400 mil packages and a 2K EEPROM in 8-pin TSSOP package. This module is a 168-pin Dual In-line Memory Module and is intended for mounting into a connector socket. Decoupling capacitors are mounted on the printed circuit board for each SDRAM.
Features:
Pin Names:
• • • • • • • • • • • •
Pin Name
Function
A0-A12 BA0,BA1 DQ0-DQ63 CB0-CB7 CLK0-CLK3 CKE0-CKE1 /CS0-/CS3 /RAS /CAS /WE DQM0-7 VDD V SS NC DU
Address Input Select Bank Data Input/output Check bits for ECC Clock Input Clock Enable Input Chip Select Input Row Address Strobe Column Address Strobe Write Enable DQM Power supply (3.3V) Ground No connection Don't Use
Unbuffered 8 byte SDRAM 168pin DIMM High Speed - 100MHz CL3 Burst Mode Operation Auto & Self refresh Capability (8192 Cycles/64ms) LVTTL compatible inputs and outputs Single 3.3V ±0.3 V power supply 13/10/2 Addressing (Row/Column/Bank) MRS cycle with address key programs EPROM Serial presence Detect Gold (Au) contacts Lead-free/RoHS compliant PCB height: 1158 (mil) , single sided component
Ordering Infomation:
VL374S6553-GLS
64MX72 100MHz @ CL3
Add brand option suffix to the Virtium Part Number: S = Samsung
Virtium Technology, Inc. 51 Parker Irvine, CA 92618 Tel: 949-460-0020 Fax: 949-460-0025 Page 1 of 8
Product Specification 512MB 64MX72 ECC SDRAM PC100/PC133 DIMM
Pin Configuration Pin Number 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42
Front Side VSS DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 V DD DQ4 DQ5 DQ6 DQ7 DQ8 VSS DQ9 DQ10 DQ11 DQ12 DQ13 V DD DQ14 DQ15 CB0 CB1 VSS NC NC V DD /WE DQM0 DQM1 /CS0 DU VSS A0 A2 A4 A6 A8 A10/AP BA1 V DD V DD CLK0
Pin Number 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84
Revision: 1.2
VL374S6553-GLS Front Side VSS DU /CS2 DQM2 DQM3 DU V DD NC NC CB2 CB3 VSS DQ16 DQ17 DQ18 DQ19 V DD DQ20 NC NC CKE1 VSS DQ21 DQ22 DQ23 VSS DQ24 DQ25 DQ26 DQ27 V DD DQ28 DQ29 DQ30 DQ31 VSS CLK2 NC N/C SDA SCL V DD
Pin Number 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126
Back Side VSS DQ32 DQ33 DQ34 DQ35 V DD DQ36 DQ37 DQ38 DQ39 DQ40 VSS DQ41 DQ42 DQ43 DQ44 DQ45 V DD DQ46 DQ47 CB4 CB5 VSS NC NC V DD /CAS DQM4 DQM5 /CS1 /RAS VSS A1 A3 A5 A7 A9 BA0 A11 V DD CLK1 A12
Pin Number 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168
Back Side VSS CKE0 /CS3 DQM6 DQM7 NC V DD NC NC CB6 CB7 VSS DQ48 DQ49 DQ50 DQ51 V DD DQ52 NC NC NC VSS DQ53 DQ54 DQ55 VSS DQ56 DQ57 DQ58 DQ59 V DD DQ60 DQ61 DQ62 DQ63 VSS CLK3 NC SA0 SA1 SA2 V DD
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Product Specification 512MB 64MX72 ECC SDRAM PC100/PC133 DIMM
Functional Block Diagram CS1 CS0 DQM0
• DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7 DQM1
CS U0
VL374S6553-GLS
•
•
DQM
DQM4
DQM DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
DQ32 DQ33 DQ34 DQ35 DQ36 DQ37 DQ38 DQ39
U9
DQM5
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
DQ8 DQ9 DQ10 DQ11 DQ12 DQ13 DQ14 DQ15
DQM DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
CB0 CB1 CB2 CB3 CB4 CB5 CB6 CB7 CS3 CS2 DQM2
CS U1
CS U2
DQM DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
DQM DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
• DQM
DQ16 DQ17 DQ18 DQ19 DQ20 DQ21 DQ22 DQ23 DQM3
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
DQ24 DQ25 DQ26 DQ27 DQ28 DQ29 DQ30 DQ31
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
• DQM
CS U3
CS U4
DQ40 DQ41 DQ42 DQ43 DQ44 DQ45 DQ46 DQ47
U10
CS DQM6 DQ48 DQ49 DQ50 DQ51 DQ52 DQ53 DQ54 DQ55
DQM DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
DQM DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
A0 ~ An, BA0 & 1
SDRAM U0 ~ U17
RAS
SDRAM U0 ~ U17
CAS
SDRAM U0 ~ U17
DQM7
CS
DQ56 DQ57 DQ58 DQ59 DQ60 DQ61 DQ62 DQ63
DQM
CS
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
U6
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
U7
Vss
•
•
Two 0.1uF Capacitors per each SDRAM
U16
DQM
CS
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
U8
CS U17
U13
Serial PD VDD
SCL
SDA A0
A1
A2
SA0 SA1 SA2 10KΩ •
SDRAM U9 ~ U17
• 10Ω
U1/U3/U0/U4 U6/U7/U5/U8
•
Every DQpin of SDRAM •
CS
•
U10/U12/U9/U13
10Ω
•
U15
DQM
CS
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
CLK0/1/2/3
VDD
CS
•
SDRAM U0 ~ U8
DQn
U14
CS
SDRAM U0 ~ U17 CKE1
WE CKE0
CS
•
DQM U12
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
U5
DQM
U11
DQM
CS
DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
DQM
CS
•
•
• DQM
CS
• DQM
Revision: 1.2
•
U15/U16/U14/U17
•
U2/U11
3.3pF*1 To all SDRAMs *1 : For 4 loads, CLK2 & CLK3 only.
Virtium Technology, Inc. 51 Parker Irvine, CA 92618 Tel: 949-460-0020 Fax: 949-460-0025 Page 3 of 8
Product Specification Revision: 1.2
512MB 64MX72 ECC SDRAM PC100/PC133 DIMM
Absolute Maximum Ratings Parameter
VL374S6553-GLS
Symbol
Value
Unit
Voltage on any pin relative to Vss
VIN, VOUT
-1.0 ~ 4.6
V
Voltage on VDD supply relative to Vss
VDD, VDDQ
-1.0 ~ 4.6
V
TSTG
-55 ~ +150
°C
Power dissipation
PD
18
W
Short circuit current
IOS
50
mA
Storage temperature
Note : Permanent device damage may occur if "ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS" are exceeded. Functional operation should be restricted to recommended operating condition. Exposure to higher than recommended voltage for extended periods of time could affect device reliability.
Recommended DC Operating Conditions Parameter
Symbol
Min
Typ
(TA= 0°C to +70°C)
Max
Unit
Note
VDD, VDDQ
3.0
3.3
3.6
V
Input logic high voltage
VIH
2.0
3.0
VDDQ+0.3
V
1
Input logic low voltage
VIL
-0.3
0
0.8
V
2
Output logic high voltage
VOH
2.4
-
-
V
IOH = -2mA
Output logic low voltage
VOL
-
-
0.4
V
IOL = 2mA
ILI
-10
-
10
uA
3
Supply voltage
Input leakage current
Notes : 1. VIH (max) = 5.6V AC. The overshoot voltage duration is ≤ 3ns. 2. VIL (min) = -2.0V AC. The undershoot voltage duration is ≤ 3ns. 3. Any input 0V ≤ VIN ≤ VDDQ. Input leakage currents include Hi-Z output leakage for all bi-directional buffers with Tri-State outputs.
Capacitance
(TA=25, f=1MHz, VDD=3.3V) Pin
Symbol
Min
Max
Unit
CADD
85
105
pF
CIN
85
105
pF
CKE (CKE0 ~ CKE1)
CCKE
50
65
pF
Clock (CLK0 ~ CLK3)
CCLK
40
45
pF
CS (CS0 ~ CS3)
CCS
30
40
pF
DQM (DQM0 ~ DQM7)
CDQM
25
30
pF
DQ (DQ0 ~ DQ63)
COUT1
10
15
pF
CB (CB0 ~ CB7)
COUT2
10
15
pF
Address (A0 ~ A12, BA0 ~ BA1) RAS, CAS, WE
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Product Specification 512MB 64MX72 ECC SDRAM PC100/PC133 DIMM
DC Characteristics Parameter
Revision: 1.2
VL374S6553-GLS
Symbol
Test Condition
Version
Unit
Note
mA
1
-GL Operating current (One bank active) Precharge standby current in power-down mode
Precharge standby current in non power-down mode
Active standby current in power-down mode
Active standby current in non power-down mode (One bank active)
ICC1
ICC2P ICC2PS ICC2N
ICC2NS ICC3P ICC3PS ICC3N
ICC3NS
Burst length = 1 tRC ≥ tRC(min) IO = 0 mA
1170
CKE ≤ VIL(max), tCC = 10ns
36
CKE & CLK ≤ VIL(max), tCC = ∞
36
CKE ≥ VIH(min), CS ≥ VIH(min), tCC = 10ns Input signals are changed one time during 20ns
360
CKE ≥ VIH(min), CLK ≤ VIL(max), tCC = ∞ Input signals are stable
180
CKE ≤ VIL(max), tCC = 10ns
108
CKE & CLK ≤ VIL(max), tCC = ∞
108
CKE ≥ VIH(min), CS ≥ VIH(min), tCC = 10ns Input signals are changed one time during 20ns
540
mA
CKE ≥ VIH(min), CLK ≤ VIL(max), tCC = ∞ Input signals are stable
450
mA
mA
mA
mA
Operating current (Burst mode)
ICC4
IO = 0 mA Page burst 4banks Activated. tCCD = 2CLKs
1,260
mA
1
Refresh current
ICC5
tRC ≥ tRC(min)
1,980
mA
2
Self refresh current
ICC6
CKE ≤ 0.2V
54
mA
Notes : 1. Measured with outputs open. 2. Refresh period is 64ms.
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Product Specification Revision: 1.2
512MB 64MX72 ECC SDRAM PC100/PC133 DIMM
AC Operating Test Conditions (Vdd=3.3v, 0 - 70C) Parameter
VL374S6553-GLS
Value
AC input levels (Vih/Vil)
V
1.4
V
tr/tf = 1/1
ns
1.4
V
Input timing measurement reference level Input rise and fall time Output timing measurement reference level Output load condition
Unit
2.4/0.4
See Fig. 2
3.3V
Vtt = 1.4V
1200Ω
50Ω VOH (DC) = 2.4V, IOH = -2mA VOL (DC) = 0.4V, IOL = 2mA
Output 870Ω
Output
Z0 = 50Ω
50pF
50pF
(Fig. 1) DC output load circuit
(Fig. 2) AC output load circuit
Operating AC Parameter Parameter
Version
Symbol -G7
-GA
-GH
-GL
15
15
20
20
Unit
Note
ns
1
Row active to row active delay
tRRD(min)
RAS to CAS delay
tRCD(min)
15
20
20
20
ns
1
Row precharge time
tRP(min)
15
20
20
20
ns
1
Row active time
tRAS(min)
45
45
50
50
ns
1
60
65
70
70
tRAS(max) Row cycle time
tRC(min)
100
us ns
1 2
Last data in to row precharge
tRDL(min)
2
CLK
Last data in to Active delay
tDAL(min)
2 CLK + tRP
-
Last data in to new col. address delay
tCDL(min)
1
CLK
2
Last data in to burst stop
tBDL(min)
1
CLK
2
Col. address to col. address delay
tCCD(min)
1
CLK
3
CAS latency=3
2
ea
4
CAS latency=2
1
Number of valid output data
Notes : 1. The minimum number of clock cycles is determined by dividing the minimum time required with clock cycle time and then rounding off to the next higher integer. 2. Minimum delay is required to complete write. 3. All parts allow every cycle column address change. 4. In case of row precharge interrupt, auto precharge and read burst stop.
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Product Specification 512MB 64MX72 ECC SDRAM PC100/PC133 DIMM
Operating AC Parameters Parameter
VL374S6553-GLS
-G7
Symbol Min
CLK cycle time
CAS latency=3
tCC
CAS latency=2 CLK to valid output delay Output data hold time
CAS latency=3
7.5
tSAC
CAS latency=2 CAS latency=3
-GA Max
1000
7.5
tOH
CAS latency=2
Revision: 1.2
Min 7.5
-GH
Max 1000
10
Min 10
-GL
Max 1000
10
Min 10
Unit
Note
ns
1
ns
1,2
ns
2
Max 1000
12
5.4
5.4
6
6
5.4
6
6
7
3
3
3
3
3
3
3
3
CLK high pulse width
tCH
2.5
2.5
3
3
ns
3
CLK low pulse width
tCL
2.5
2.5
3
3
ns
3
Input setup time
tSS
1.5
1.5
2
2
ns
3
Input hold time
tSH
0.8
0.8
1
1
ns
3
tSLZ
1
ns
2
CLK to output in Low-Z CLK to output in Hi-Z
CAS latency=3 CAS latency=2
tSHZ
1
1
1
5.4
5.4
6
6
5.4
6
6
7
ns
Notes : 1. Parameters depend on programmed CAS latency. 2. If clock rising time is longer than 1ns, (tr/2-0.5)ns should be added to the parameter. 3. Assumed input rise and fall time (tr & tf) = 1ns. If tr & tf is longer than 1ns, transient time compensation should be considered, i.e., [(tr + tf)/2-1]ns should be added to the parameter.
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Product Specification 512MB 64MX72 ECC SDRAM PC100/PC133 DIMM
Package Dimensions
Revision: 1.2
VL374S6553-GLS Units : Inches (Millimeters) 5.250 (133.350) 5.014 (127.350)
0.118 (3.000)
R 0.079 (R 2.000)
0.700 (17.780)
1.158 (29.413)
0.157 ± 0.004 (4.000 ± 0.100)
0.250 (6.350)
0.350 (8.890)
.450 (11.430)
C
0.100 Min (2.540 Min)
B
A
.118DIA ± 0.004 (3.000DIA ± 0.100)
0.250 (6.350)
1.450 (36.830)
2.150 (54.61) 4.550 (115.57)
(4.00 Min)
0.157 Min
0.150Max (3.81Max)
0.100 Min
0.250 (6.350 )
0.250 (6.350 )
0.123 ± .005 (3.125 ± .125) 0.079 ± .004 (2.000 ± .100)
Detail A
(2.540 Min)
0.050 ± 0.0039 (1.270 ± 0.10)
0.039 ± .002 (1.000 ± .050)
0.123 ± .005 (3.125 ± .125) 0.079 ± .004 (2.000 ± .100)
Detail B
0.010Max (0.250 Max) 0.050 (1.270 )
Detail C
Tolerances : ± .005(.13) unless otherwise specified
Revision History: Date
Rev.
P ag e
09/23/2010
1.2
All
C h an g es Update datasheet
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