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Download Datasheet For Le Atb S2w-jwkw-1 By Osram Opto Semiconductors

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OSRAM OSTAR Stage Datasheet Version 2.0 LE ATB S2W Compact lightsource in SMT technology, glass window on top, RoHS compliant Kompakte Lichtquelle in SMT Technologie, Abdeckung mit Glasfenster, RoHS konform Features Besondere Merkmale • Package: compact lightsource in SMT technology with glass window on top • Technology: ThinGaN; InGaAlP • Color: amber (617 nm); true green (529 nm); blue (460 nm) • ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to JESD22-A114-F • Viewing angle at 50% IV: 120° • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in SMT Technologie mit Glasabdeckung • Technologie: ThinGaN; InGaAlP • Farbe: amber (617 nm); true green (529 nm); deep blue (460 nm) • ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach JESD22-A114-F • Abstrahlwinkel bei 50% IV: 120° Applications • Stage lighting • Mood lighting • Architectural lighting (effect- and accent lighting) Anwendungen • Bühnenbeleuchtung • Stimmungslicht • Gebäudebeleuchtung (Effekt- und Akzentbeleuchtung 2014-05-27 1 LE ATB S2W Bestellinformation Ordering Information Typ Emissionsfarbe Lichtfluss1) Seite 21 Strahlungsleistung) Seite 21 Type Color of Emission Luminous Flux) page 21 IF = 700 mA ΦV (lm) Radiant Flux) page 21 IF = 700 mA ΦE (mW) LE ATB S2W JWKW-1 MANA-25 2U2V-24 amber true green (2 Chips) blue 45 ... 112 180 ... 355 500 ... 900 Bestellinformation Ordering Information Typ Type Bestellnummer Ordering Code LE ATB S2W-JWKW-1+MANA-25+2U2V-24 Q65111A2488 Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 6 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt geliefert. Z.B.: LE ATB S2W-JWKW-1+MANA-24+GWHW-23 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen -MA, -MB oder -NA enthalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LE ATB S2W-JWKW-1+MANA-24+GWHW-23 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Wellenlängengruppen -2, -3, oder -4 enthalten ist (siehe Seite 5 für nähere Information). Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden. Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 6 for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g. LE ATB S2W-JWKW-1+MANA-24+GWHW-23 means that only one group -MA, -MB or -NA will be shippable for any one reel. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one reel. E.g. LE ATB S2W-JWKW-1+MANA-24+GWHW-23 means that only 1 wavelength group -2, -3, or -4 will be shippable. In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable (see page 5 for explanation).. 2014-05-27 2 LE ATB S2W Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Werte Values amber true green Einheit Unit blue Betriebstemperatur Operating temperature range Top – 40 … + 85 °C Lagertemperatur Storage temperature range Tstg – 40 … + 85 °C Sperrschichttemperatur Junction temperature Tj 125 °C Durchlassstrom pro Chip DC Forward current per chip DC (TS =25°C) IF 100 ... 1000 mA Durchlassstrom gepulst pro Chip Forward current pulsed per chip (D = 0.5; f = 120 Hz; TS = 25 °C) IF pulse 100 ... 1500 mA Sperrspannung pro Chip DC Reverse voltage per chip DC VR 2014-05-27 3 not designed for reverse operation V LE ATB S2W Kennwerte Characteristics (TS = 25 °C ; IF = 700 mA) Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission Symbol Symbol Werte Values Einheit Unit amber true green blue (typ.) λpeak 624 520 455 nm (min.) (typ.) (max.) λdom λdom λdom 610 617 625 515 529* 537 454 460* 466 nm nm nm (typ.) ∆λ 18 33 25 nm (typ.) 2ϕ Durchlassspannung pro Chip4) Seite 21 Forward voltage per chip4) page 21 (min.) (typ.) (max.) VF VF VF 2.10 2.50 2.90 Sperrstrom Reverse current (max.) IR not designed for reverse operation Dominantwellenlänge3) Seite 21 Dominant wavelength3) page 21 Spektrale Bandbreite bei 50 % Φrel max Spectral bandwidth at 50 % Φrel max Abstrahlwinkel bei 50 % ΙV (Vollwinkel) Viewing angle at 50 % ΙV Abstrahlende Fläche Radiating Surface Partieller Lichtfluss Partial flux acc. CIE 127:2007 (ΦE/V 120° = x * ΦE/V 180°) (typ.) (typ.) Thermal resistance junction / solderpad (typ.) Wärmewiderstand Sperrschicht / Solderpad (max.) 120 V V V µA 2x2 ΦE/V, 120° 0.82 Rth JS real Rth JS real 7.2 9.2 K/W K/W 6.0 / 7.7 (amber) 6.4 / 8.2 (true green) 5.1 / 6.5 (blue) K/W K/W K/W Rth max based on statsistic values (6 Sigma) Rth max basiert auf statistischen Werten (6 Sigma) * Einzelgruppen siehe Seite 5 Individual groups on page 5 ** Elektrischer thermischer Widerstand, wenn nur ein Chip betrieben wird (typ. / max.) Electric thermal resistances if only one chip is operated (typ. / max.) 4 2.90 3.45 4.00 AColor Thermal resistance junction / solderpad** Rth JS el Wärmewiderstand Sperrschicht / Solderpad** Rth JS el nLED = 29 % (blue); 11 % (true green); 16 % (amber) Rth JS el 2014-05-27 2.90 3.60 4.20 Grad deg. mm² LE ATB S2W Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Lichtfluss1) Seite 21 Luminous Flux) page 21 ΦV (lm) Helligkeitsgruppe Brightness Group amber JW KW 45 ... 71 ... 71 112 true green MA MB NA 180 ... 224 ... 280 ... 224 280 355 blue 2U 3U 4U 1V 2V Anm.: Note: Strahlungsleistung) Seite 21 Radiant Flux) page 21 ΦE (mW) 500 ... 560 ... 630 ... 710 ... 800 ... 560 630 710 800 900 Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus wenigen Helligkeitsgruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge)3) Seite 21 Wavelength Groups (Dominant Wavelength)3) page 21 Gruppe Group amber 1 min. max. 610 625 true green min. max. blue min. Einheit Unit max. nm 2 515 521 454 458 nm 3 521 527 458 462 nm 4 527 533 462 466 nm 5 533 537 nm Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: JW-1+MA-2+3U-2 Example: JW-1+MA-2+3U-2 Helligkeitsgruppe Brightness Group Wellenlänge Wavelength Helligkeitsgruppe Brightness Group amber JW 1 Wellenlänge Wavelength Helligkeitsgruppe Brightness Group true green MA 2 Wellenlänge Wavelength blue 3U 2 Anm.: In einer Verpackungseinheit ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. Note: No packing unit ever contains more than one group for each selection. 2014-05-27 5 LE ATB S2W Relative spektrale Emission pro Chip2) Seite 21 Relative Spectral Emission per Chip2) page 21 V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve Φrel = f (λ), TJ = 25 °C, IF = 700 mA LE ATB S2Wa-MS Φrel 1.0 : Vλ : blue : true green : amber 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 λ [nm] 2014-05-27 6 LE ATB S2W Abstrahlcharakteristik2) Seite 21 Radiation Characteristic2) page 21 Ιrel = f (ϕ); TJ = 25 °C 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHL03736 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ Relativer zonaler Lichtstromanteil2) Seite 21 Relative Partial flux2) page 21 ΦV (2ϕ)/ΦV(180°) = f (ϕ); TJ = 25 °C 2014-05-27 7 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ LE ATB S2W Durchlassstrom pro Chip2) Seite 21 Forward Current per chip2) page 21 IF = f (VF); TJ = 25 °C; amber Durchlassstrom pro Chip2) Seite 21 Forward Current per chip2) page 21 IF = f (VF); TJ = 25 °C; true green LE A Q9WN LE T Q9WN IF [mA] IF [A] 1400 1400 1200 1200 1000 1000 800 800 600 600 400 400 200 200 2.8 3.0 3.2 3.4 3.6 3.8 4.0 4.2 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 3.2 3.4 3.6 VF [V] VF [V] Durchlassstrom pro Chip2) Seite 21 Forward Current per chip2) page 21 IF = f (VF); TJ = 25 °C; blue LE B Q9WN IF [mA] 1400 1200 1000 800 600 400 200 2.8 3.0 3.2 3.4 3.6 3.8 4.0 VF [V] 2014-05-27 8 LE ATB S2W Relativer Lichtstrom2) 5) Seite 21 Relative Luminous Flux2) 5) page 21 Relativer Lichtstrom2) 5) Seite 21 Relative Luminous Flux2) 5) page 21 ΦV/ΦV(700 mA); TJ = 25 °C; amber ΦV/ΦV(700 mA); TJ = 25 °C; true green 22IB110015005 Φv Φv 1.8 Φv(700 mA ) Φv(700 mA ) 2.0 23IB110015007 1.6 1.4 1.5 1.2 1.0 1.0 0.8 0.6 0.5 0.4 0.2 0.0 0.0 200 400 600 800 1000 1200 1400 IF [mA] IF [A] 2) 5) Seite 21 Relativer Lichtstrom Relative Luminous Flux2) 5) page 21 ΦE/ΦE(700 mA); TJ = 25 °C; blue 24IB110015007 ΦE Φ E(700 mA )1.8 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 200 400 600 800 1000 1200 1400 IF [mA] 2014-05-27 200 400 600 800 1000 1200 1400 9 LE ATB S2W Dominante Wellenlänge2) Seite 21 Dominant Wavelength2) page 21 ∆λdom = f (IF); TJ = 25 °C; true green ∆λ[nm] 10 Dominante Wellenlänge2) Seite 21 Dominant Wavelength2) page 21 λdom = f (IF); TJ = 25 °C; blue 23IDL10015007 ∆λ[nm] 5 5 0 0 -5 -5 -10 -10 200 400 600 800 1000 1200 1400 IF [A] 2014-05-27 10 24IDL10015007 200 400 600 800 1000 1200 1400 IF [mA] 10 LE ATB S2W Relative Vorwärtsspannung pro Chip2) Seite 21 Relative Forward Voltage per chip2) page 21 ∆VF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF= 700 mA; amber Relative Vorwärtsspannung pro Chip2) Seite 21 Relative Forward Voltage per chip2) page 21 ∆VF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF= 700 mA; blue OHL04417 0.25 V ∆VF ∆VF OHL04428 0.3 V 0.2 0.15 0.1 0.10 0.05 0 0 -0.1 -0.05 -0.2 -0.10 -0.15 -40 -20 0 20 40 60 80 -0.3 -40 -20 ˚C 120 Tj Relative Vorwärtsspannung pro Chip Relative Forward Voltage per chip2) page 21 ∆VF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF= 700 mA; true green ∆VF OHL04438 0.3 0.2 0.1 0 -0.1 -0.2 -0.3 -0.4 -40 -20 0 20 40 60 80 ˚C 120 Tj 2014-05-27 20 40 60 80 ˚C 120 Tj 2) Seite 21 0.5 V 0 11 LE ATB S2W Relative Lichtstrom2) Seite 21 Relative Luminous Flux2) page 21 ΦV/ΦV(25 °C) = f (Tj); IF = 700 mA; amber Relative Lichtstrom2) Seite 21 Relative Luminous Flux2) page 21 ΦE/ΦE(25 °C) = f (Tj); IF = 700 mA; blue OHL14419 1.6 ΦE ΦV Φ V (25 ˚C) blue new 125 1,2 ΦE (25°C) 1,0 1.2 0,8 1.0 0.8 0,6 0.6 0,4 0.4 0,2 0.2 0 -40 -20 0 20 40 60 80 0,0 -40 -20 ˚C 120 Relative Lichtstrom2) Seite 21 Relative Luminous Flux2) page 21 ΦV/ΦV(25 °C) = f (Tj); IF = 700 mA; true green OHL14440 ΦV Φ V (25 ˚C) 0.8 0.6 0.4 0.2 0 -40 -20 0 20 40 60 80 ˚C 120 Tj 2014-05-27 20 40 60 80 100 120 Tj [°C] Tj 1.2 0 12 LE ATB S2W Dominante Wellenlänge2) Seite 21 Dominant Wavelength2) page 21 ∆λdom = f (Tj); IF = 700 mA; amber Dominante Wellenlänge2) Seite 21 Dominant Wavelength2) page 21 ∆λdom = f (Tj); IF = 700 mA; blue OHL04422 8 nm OHL04441 6 nm ∆λdom ∆λdom 6 4 4 2 2 0 0 -2 -2 -4 -4 -6 -40 -20 0 20 40 60 80 -6 -40 -20 0 ˚C 120 Tj Dominante Wellenlänge Dominant Wavelength2) page 21 ∆λdom = f (Tj); IF = 700 mA; true green OHL04442 ∆λdom 5 0 -5 -10 -40 -20 0 20 40 60 80 ˚C 120 Tj 2014-05-27 ˚C 120 Tj 2) Seite 21 10 nm 20 40 60 80 13 LE ATB S2W Maßzeichnung6) Seite 21 Package Outlines6) page 21 Pin-Assignment: Chip-Position: P1: P2: P3: P4: P5: P6: P7: P8: 1: amber 2: true green 3: blue 4: true green Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (method 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4): with enhanced corrosion test: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Gewicht / Approx. weight: 2014-05-27 66 mg 14 Cathode; Chip 1 Anode; Chip 1 Cathode; Chip 2 Anode; Chip 2 Cathode; Chip 3 Anode; Chip 3 Cathode; Chip 4 Anode; Chip 4 LE ATB S2W Verpackung 6) Seite 21 Method of Packing 500 St. pro Rolle = Verpackungseinheit 6) page 21 500 pcs. per reel = packing unit Elektrisches Ersatzschaltbild Equivalent Circuit Diagram 2014-05-27 15 LE ATB S2W Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für SMT-OSTAR Reflow Löten6) Seite 21 Recommended Solder Pad useable for SMT-OSTAR Reflow Soldering6) page 21 Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standardstickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für alle Arten einer nasschemischen Reinigung und Ultraschallreinigung nicht geeignet. Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for any kind of wet cleaning or ultrasonic cleaning. 2014-05-27 16 LE ATB S2W Lötbedingungen Soldering Conditions Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 Reflow Lötprofil für bleifreies Löten Reflow Soldering Profile for lead free soldering (nach J-STD-020D.01) (acc. to J-STD-020D.01) OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 250 s 300 t OHA04612 Profil-Charakteristik Profile Feature Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum ) Ramp-up Rate to Preheat* 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up Rate to Peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Einheit Unit K/s s K/s Liquidus Temperature TL 217 Time above Liquidus temperature tL 80 100 s Peak Temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down Rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2014-05-27 °C 17 s LE ATB S2W Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRAM Opto EX A RoHS Compliant (6P) BATCH NO: 1234567890 (1T) LOT NO: 1234567890 BIN1: XX-XX-X-XXX-X LX XXXX Semiconductors MP LE ML Temp ST X XXX °C X (9D) D/C: 1234 Pack: RXX DEMY XXX X_X123_1234.1234 X (X) PROD NO: 123456789(Q)QTY: 9999 (G) GROUP: XX-XX-X-X OHA04563 Gurtverpackung Tape and Reel W1 D0 P0 A N F W E 13.0 ±0.25 P2 Label P1 Direction of unreeling Direction of unreeling W2 Leader: min. 400 mm * Trailer: min. 160 mm * *) Dimensions acc. to IEC 60286-3; EIA 481-D OHAY0324 Tape dimensions in mm (inch) W P0 P1 P2 D0 E F 12 + 0.3 – 0.1 4 ± 0.1 8 ± 0.1 2 ± 0.05 1.5 + 0.1 1.75 ± 0.1 5.5 ± 0.05 (0.157 ± 0.004) (0.315 ± 0.004) (0.079 ± 0.002) (0.059 + 0.004) (0.069 ± 0.004) (0.217 ± 0.002) Reel dimensions in mm (inch) A 180 (7) 2014-05-27 W Nmin W1 W2 max 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724) 18 LE ATB S2W Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials Moisture-sensitive label or print L VE LE el see lab e nk, bla cod ve ati y If bar dit mi hu e ed ag Barcode label . H) (R . RH % /60 ˚C rar ck rel 30 N RS inf pa % ins VE to ak of ITI TO 90 d nta < ns NSUC (pe or TIO d , cte itio an bje ing U g EcoSEND ˚C nd 5 ˚C su ss CO Ais ba co ± ce UR y MI 40 be CThIST ˚C l pro < tor SE _ < urs ). urs Ho de Ho urs co 72 Ho urs te 48 e Ho 24 6 da e tim h tim e e or ). 23 tim at t wilnt l wit or fac ˚C Flo s tim at or ca at re. Flo d tha ale el or nth nti Flo uiv du if: rea es l 4 5 Flo lab mo ide ce eq low g, l ve vic 5a is be de tin en 24 de , or pro ve l 6 Le e te co , g: un wh Le ve l ke r se da ba ed low ure Le ve mo % ba e ba al d Le ist urere en ref e e 10 tim for se ale op se for > se , Mo ististu ure 3 is or . , is ha se Mo be nk ist nk rd g -03 Mo in Flo r-p RH g, bla Mo ba TD po If bla hin % kin Ca life s (if ar t. s wit 10 ba tor J-S thi, va p. elf Ye ar ek _ < e icat me , C 1 urs Ye er tem ted Sh at ed low uir > 1 WeHo un Aft Indno uir DE 1. e 4 8 ref dy red reqy is 2. bo e Mo /JE tim 16 dit2b req : a) tim e e Sto es or mi IPC ed or g is tim vic b) e Hu en Flo oror tim De 2a kin nc te Flo op a) or 3. b) baere Flo da e l 1 2 Flo If al ref tim ve l 2a 4. se d ve l 3 Le g an ve l Le Ba te ure Le ve Le ist ure Da ist ure Mo ure Mo istist Mo Mo MO TO OP M RA OS Humidity indicator Barcode label Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. Comparator check dot WET If wet, examine units, if necessary bake units 15% If wet, examine units, if necessary bake units 10% 5% If wet, parts still adequately dry. change desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 AM OS R Desiccant OHA00539 Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. Note: Moisture-sensitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter “Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC. Kartonverpackung und Materialien Transportation Packing and Materials Barcode label 98 M Y DE R 18 -1 -1 +Q P RO UP : C: (9 D) 20 00 D/ 210 02 19 : 34 H 12 O TC BA P) 5 14 2 (6 T LO NO : (1 T) PR OD CTh STSE M Y DE 18 R -1 Q + P -1 G RO UP : 01 D/ C: (9 D) 0 AM 00 TY :2 )Q 5 O SR (Q A 21 00 21 99 8 R ic NO : H 12 O S em BA TC H 3G : 12 (X ) PR O D NO : (1 T) 11 00 LO T 14 2 NO (6 P) S 34 o M n O d u p ct to o rs 44 (G ) u L lt S iT Y O T6 P 7 L 6 Muster E Bi D Bi n1 Bi n2 : Pn3 : Q 1: -1 20 M -2 2 L 0 Te 2a 22 m 3 24 0 p ST Ad 26 0 C R C R0 ditio 0 C R PA 77 na RT l TE CK VA XT R: (X ) OI M TO OP M (Q )Q TY : . RH 0% /6 ˚C _ < s ur s ). Ho ururs s de Ho co 72 Ho ur te 48 e Ho 24 6 da 40 be tim e e ˚C or th r pr < ll tim ct ). 23 oo r wi nt tim e at l wi fa r Fl oo tim s at at ale ˚C at e. ica Fl th th oo r ur el nt Fl oo on es uiv if: read ed l 4 5 Fl , lab m ide eq low oc ve l vic is ingen de be 24 de or l 5a6 pr Le ve nt wh e te co , w, g: ve l Le ke r re ou se da ba ed flo Le ve tu re m % ba e ba al d Le r en re re e re 10 ois tu tim se fo tu re ale op se fo > , M ois r se 3 is , is ha se M ois tu nk be oo . 03 nk rd g M ois in r-p bla in Fl RH g, DM ba Ca po If blath % kinr life is (if . ar ST f p. wi 10 ba to et Jel r th va Ye ar ks s m _ < cat m d, C ed 1 Ye ee ur iredi Sh te w, te at nt > 1 W flo Ho Af qu In no ire DE 1. e ou 4 8 re dy ed re ty is qu JE 2. bo M or tim e e 16 re C/ : es idi 2b r a) St tim m IP ed oo r or g is tim e vic b) e r Hu Fl oo en tim De 2a kin nc te Fl oo r a) op 3. b) ba re Fl oo da e fe l 1 Fl If al re tim ve l 2 4. se d l 2a3 Le ve g an ve l Le re Ba te Le ve tu re Le Da ois tu re tu re M ois M ois tu M ois M 11 00 ty e 01 44 e el selab . e H) nk, cod (R idi m G L bla r ba S S em R ic AM o nd O u p ct to o H rs NO If hu ive d re ag 23 G E V E lat ra ck re 30 Nns IVEORS inf pa % k of ai IT to 90 ea d ntNS CT < ns or TIO te (p d , DU g itio U g EcoSE an bjec ˚C sin nd ON 5 ˚C su es Ais ba co IC ± UR y M oc NO :1 L (G ) M u L lt S iT Y O T67 P L 6 Muster E Bi D n1 Bi Bi n2 : Pn3 : Q- 1: 1- 20 M 20 2 L Te 2a 22 m 3 24 0 p ST Ad 26 0 C R 0 C R0 dit ion C R PA 77 al RT CK TE VA XT R: Barcode label Packing Sealing label OHA02044 Dimensions of transportation box in mm (inch) Breite / Width Länge / length Höhe / height 195 ±5 (7,874 ±0,1968±) 195 ±5 (7,874 ±0,1968) 30 ±5 (1,1811 ±0,1968) 2014-05-27 19 LE ATB S2W Anm.: Wegen der Streichung der LED aus der IEC 60825-1 (2nd edition 2007-03) erfolgt die Bewertung der Augesicherheit nach dem Standard CIE S009/E:2002 ("photobiological safety of lamps and lamp systems") / IEC 62471 (1st edition 2006-07).Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LED die "moderate risk" - Gruppe (die sich im "sichtbaren" Spektralbereich auf eine Expositionsdauer von 0,25 s bezieht). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus.Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Wie nach dem Blick in andere helle Lichtquellen (z.B. Autoscheinwerfer) auch, können temporär eingeschränktes Sehvermögen und Nachbilder je nach Situation zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Note: Due to the cancellation of the LED from IEC 608251 (2nd edition 2007-03) , the evaluation of eye safety occurs according to the dual IEC/CIE logo standard CIE S009/E:2002 ("photobiological safety of lamps and lamp systems")- IEC 62471 (1st edition 2006-07). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LEDs specified in this data sheet fall into the "moderate risk" group (relating to devices in the visible spectrum with an exposure time of 0.25s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components10) page 21 may only be used in life-support devices or systems11) page 21 with the express written approval of OSRAM OS. 2014-05-27 20 LE ATB S2W Remarks: Brightness values are measured during a current pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility of +/- 8 % and an expanded uncertainty of +/- 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 11 % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 3) Die dominante Wellenlänge wird während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 0,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 1 nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 4) Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 0,05 V und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 0,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3). 5) Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 6) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch). 7) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. 8) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 1) 2) 3) 2014-05-27 4) The forward voltage is measured during a current pulse of typical 8 ms, with an internal reproducibility of +/- 0,05 V and an expanded uncertainty of +/- 0,1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). 5) In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. 6) Dimensions are specified as follows: mm (inch). A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. 7) 8) Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 21 Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characeristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. The dominant wavelength is measured at a current pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility of +/- 0,5 nm and an expanded uncertainty of +/- 1 nm (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered.