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Via Campus Système De Présentation Et De Collaboration Pour L'education

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VIA Campus Système de Présentation et de Collaboration pour l'Education Le VIA Campus est une solution de présentation et de collaboration conçue pour l'éducation. Il permet aux étudiant et professeurs de partager le contenu de leur équipement (ordinateur portable, Smartphone...)jusqu'à six appareils sur un écran ou douze appareils sur deux écrans, annoter des documents à l'aide du TBI etc. Il possède également la fonction Android/iOS mirroring. Le VIA Campus permet aux professeurs d'effectuer des votes et examens électroniques. Le VIA Campus supporte les applications de conférence tels que Skype®, GotoMeeting®, Lync® et WebEx® ainsi que tout programme compatible Windows (Microsoft Office®). FEATURES Windows 10 Operating System. 60fps Streaming Multimedia - Share HD wireless video streaming. Wireless Connection for up to 255 Devices. iOS and Android Mirroring. Wireless Device Connectivity - No dongle needed. Internal Web Browser - Open any browser to display content. DHCP Support. 4K UHD Support. - Present 4K UHD content to compatible 4K UHD displays. Streaming Input for the Internal Media Player. Cloud−Based File Sharing - Drag and drop files to the internal VIA cloud storage (60GB). Whiteboard Support. Control - Give a participant control over a presenter’s PC for true collaboration. Chat - Send an instant message to another user. iCloud Integration. View Main Display - View the main display on your own device. Third−Party App Support - Such as Microsoft Office®, Skype®, GoToMeeting®, Lync®, and WebEx®. Icon Shortcuts - On the splash page for 3rd party applications. e−Polling - Conduct surveys *Beta Version Only. Complete Functionality Q2 2016. e−Exam - Offer interactive, multimedia tests *Beta Version Only. Complete Functionality Q2 2016. eSATA Drive for External Storage. Unbalanced Audio. Seamless Integration with VIA Site Management (VSM) Software & the VIA Pad Multilingual Support - Experience VIA in your language. 3-Year Warranty. VIA Campus TECHNICAL SPECIFICATIONS ENTREES: 2 USB 3.0, 3 USB 2.0, 1 LAN sur connecteur RJ−45, 1 audio stéréo asymétrique (ligne ou microphone), 1 e−SATA (pour utilisation future). SORTIES: 1 HDMI, 1 DVI−I. SORTIE AUDIO: Sortie ligne analogique, HDMI embarqué. PROCESSEUR: 2.9GHz quad core, basse consommation. MEMOIRE PRINCIPALE: STOCKAGE: 4GB, haut débit. LAN: Gigabit LAN port, 10/100/1000/auto. AUDIO: Canal audio 5.1 haute définition intégré. ALIMENTATION: Adaptateur 90W (19V, 4.74A). 60GB. PUISSANCE ENTREE: 100V~220V AC, 50/60Hz, auto sensing. POIDS NET: 1.28kg. DIMENSIONS: 21.2cm x 19.6cm x 5.6cm (Largeur x Profondeur x Hauteur). ACCESSOIRES INCLUS: 3 câbles d'alimentation (US, EU, UK), câble adaptateur DVI (M) vers VGA (F) Kramer. CONFIGURATIONS VIA-CAMPUS-BUNDLE VIA Campus + 4 VIA Pad